極端な温度、振動、衝撃など、ミサイルおよび兵器は、防衛用途において、最も過酷な環境に曝されるものの1つです。それらの上で、高速データ転送を実現するインターコネクト・ソリューションは、より高い精度とリリースシステムからのより高速な応答を達成するために不可欠です。

弊社は、以下のようなミサイル用途において、その専門性を実証してきました：

• MIL 1760規格から派生し、ミサイルの安全な輸送を保証すると同時に、迅速かつ信頼性の高いミサイルの切り離しを実現する弊社のクイックリリース・ランヤードプラグ。
• 弊社が最近開発した「光駆動」インターコネクト・ソリューション（光ファイバーチャンネルを経由して点火を行うため、静電放電またはEMIに関連する危険性が低減され、重い追加シールドが不要になります）。
• 弊社の小型コネクターおよび密封コネクター： microComp（クリンプ付き着脱式接点）、D-subおよびmicroDに対する小型代替品、QPL製品を含む密封製品群。