弊社は無線周波数・電磁干渉(RF/EMI)に対するシールドを保証する様々な材料、サイズ、形状の編組について豊富な経験を有しています。

弊社のソリューション

EMI編組

ステンレス鋼、錫銅合金、ニッケル、青銅からDacronに至るまで、コンジット製品群の保護物理層として組み込まれる様々な材料、サイズ、形状の編組について豊富な経験を有しています。

 

 

ケーブルやコンジットに組み込まれる金属製編組にはEMI/RFIシールド機能に対するメリットがあり、信号の整合性を改善し、コネクターやバックシェルに対するクリンプ、またははんだ付けによるターミネーションを強化して容易に行えるようにします。ボビンの半分が時計回りに動き、残り半分のボビンが反時計回りに動きます。「正弦波パス」を通る両方の公差が中央リングとして、プロセス全体を通してストランドをガイドし、固定された編組アーキテクチャーを構成します。

 

弊社は、ボビン巻取機と編組機から構成されるプロセスを完全に統合しています。これにより、柔軟な製造を行い、複数の編組層構成が可能になり、要求の高い設計用途に対応するカスタムソリューションを実現することができます。

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