コネクターを初めて開発する際、配線ターミネーションを接点に結合するために、180℃という低温で融解するため、錫鉛合金はんだを使用するのが一般的です。接続箇所における設定の形状は、ホイッスルのような形状になります（丸くなったり、ならなかったりします）。

長年、コネクターの温度耐性が85℃を超えることはありませんでした。主として1950年代の航空業界における技術の進化に伴い、温度要件は短期間で85℃から125℃に変化し、ついには、200℃となりました。

錫には180℃という制限があるため、特定の要件に不向きであることが明らかになりました。このため、クリンプが航空産業向けの主要な接続方法となりました。その他の業界も、清潔、高速、繰り返し可能であることから、この接続方法を採用しています。

最初プリント基板は配線を使ってコネクターに接続および溶接されていました。PCテイル接点が開発されたことにより、プリント基板に直接はんだ付けされるようになりました。

 電話業界におけるワイア・ラップ接続技術も長年にわたって使用されてきました。当時は大規模な接続を行うために巨大なターミネーションが必要とされました。  信号設定は2または3回のラッピングに耐えることができました。技術が進化したことにより、この技術は使用されなくなりました。

しかし、同じ電話分野において、過去の手法が再び脚光を浴びることとなりましたが、この接続方法は「プレスフィット」を呼ばれます。この接続方法は接点に基材のばね特性を使用し、はんだ付けを必要することなく、プリント基板を保持して数回中断します。