Space Grade microComp Series

宇宙グレードのmicroComp®シリーズ

High density lightweight I/O connector

  • 最適化された設計、コンポジットまたはアルミニウム製シェルによる軽量化/標準HD D-Subと比較して65%の軽量化を実現
  • パネル上のスペースを最小化する小型ソリューション/標準HD D-Subと比較して35%の小型化を実現
  • 使いやすさ: 着脱可能な保護接点、容易な嵌合/嵌合解除/標準HD D-Subよりも38%簡素で、接点は33%多い
  • 非磁性、ガス放出なし
  • ESCC 3401 QPL

主要な特徴と利点

説明

宇宙グレードのmicroComp®シリーズは、ESCC 3401設計をベースとする、QPL矩形インターコネクト・ソリューションです。

技術データ

  • 高い耐久性(7から104の方法)
  • #26接点、それぞれ、2.5 A
  • クリップおよび直線または直角PCテイル接点
  • カテゴリ5eギガビット・イーサネット1000 base Tリンク向けの高速ネットワーク
  • QPL:ESCC 3401/081、3401/082、3401/083、3401/084

用途/分野の例

宇宙グレードのmicroCompコネクターは、ESCC 3401設計をベースとする、宇宙用途向けです。