microComp®シリーズは小型高密度矩形コネクターです。

microComp®シェルは、機械的耐性を最大化できるよう、強化ガラス材料を使用しています。コンポジットシェルは、アルミニウム製シェルに比べて、36%軽量です。microComp®には、高度な«ニッケルオーバー・コンポジット»のメッキプロセスが採用されており、SOURIAU MIL-DTL-38999製品群に認定されています。この技術はBoeingおよびAirbusによって選ばれており、シールドとシェル間の最適の接続性を実現します。

microComp®オス・コネクターには不正加工防止機構が付属しています。HD D-SubおよびD-Subオス接点は曲がりやすく壊れやすいコネクター部品です。microComp®オス接点は絶縁体により完全に覆われており、曲がることはありません。

非常に短い接点を用いるmicroComp®コネクターは、高いイーサネット性能を有しています。

イーサネット100 base Tに完全互換：

• 最大4つのイーサネットリンクを25通りの方法でmicroComp®に取り付け可能
• 標準イーサネット・クアッド配線に準拠
• カテゴリ6の性能を実現（TIA/EIA 568-B）

イーサネット1000 base Tに完全互換：

• 最大2つのイーサネットリンクを25通りの方法でmicroComp®に取り付け可能
• クアッド間のピンを接地する必要はありません。
• カテゴリ5の性能を実現（TIA/EIA 568-B）

弊社はお客様に重要な高信頼性製品を提供するだけでなく、高い水準で仕上げられたコネクター在庫を擁する世界レベルの効率的な物流ネットワークを提供し、必要な部品を必要な時に入手できるようにしています。このため、防衛、航空、工業の主要なプレーヤーは弊社の専門知識や工業上の卓越性に信頼を寄せています。